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《大行》花旗：取代中國覆銅板仍然困難 視PCB/CCL板塊急挫為吸引入場機會
2026-10-12 12:42:53 對於近期有報道指3.2T光模組要求至少65%價值的物料清單來自美企，加上據報美國國防部禁用中國印刷電路板(PCB)的消息，花旗發表報告指，在人工智能基建硬件領域，中國佔全球覆銅板(CCL)供應約75%份額，認為取代中國覆銅板仍然困難。 該行指出，據報美國國防部禁用中國PCB的消息觸發上周五PCB/CCL板塊急挫，該行視此為吸引入場機會，因中國覆銅板廠商憑藉主導規模及充裕產能，應可繼續擴大全球份額，以支持英偉達(NVDA.US)/ASIC強勁增長。該行在人工智能覆銅板/人工智能PCB設備相關股中，偏好依次為建滔積層板(01888.HK)>生益科技(600183.SH)>大族激光(002008.SZ)，因其競爭定位更強。 該行認為中國在人工智能覆銅板的市場份額應保持穩固，主因包括主導規模帶來成本領先、電力成本優勢、主流FR4技術成熟、人工智能覆銅板有望快速追趕，以及銅箔、玻纖布等上游原料高度本地化。 該行又指，全球航空航天及國防PCB市場規模僅約14億美元，相對中國大陸PCB產值約580億美元，美國國防禁令直接影響遠低於中國PCB需求的1%；草案FCC規則豁免800G╱1.6T，而3.2T要到2028年才放量，意味2026至2027年需求影響極微。 此外，中國PCB╱CCL廠商亦正於泰國、越南、馬來西亞擴建海外產能。(ha/u)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com | |