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華為自研昇騰950PR芯片明年首季推出 芯片採用自研HBM
2025-09-18 10:46:19
華為輪值董事長徐直軍在「華為全聯接大會2025」上表示，首次公布昇騰芯片演進和目標。他表示，華為已規劃未來三年昇騰多款芯片。其中，預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，同年第四季度推出昇騰950DT，2027年第四季度推出昇騰960芯片，2028年第四季度推出昇騰970芯片，該芯片均採用華為自研HBM。(ta/w)~
阿思達克財經新聞
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