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《大行》花旗：取代中国覆铜板仍然困难 视PCB/CCL板块急挫为吸引入场机会
2026-10-12 12:42:53 对於近期有报道指3.2T光模组要求至少65%价值的物料清单来自美企，加上据报美国国防部禁用中国印刷电路板(PCB)的消息，花旗发表报告指，在人工智能基建硬件领域，中国占全球覆铜板(CCL)供应约75%份额，认为取代中国覆铜板仍然困难。 该行指出，据报美国国防部禁用中国PCB的消息触发上周五PCB/CCL板块急挫，该行视此为吸引入场机会，因中国覆铜板厂商凭藉主导规模及充裕产能，应可继续扩大全球份额，以支持英伟达(NVDA.US)/ASIC强劲增长。该行在人工智能覆铜板/人工智能PCB设备相关股中，偏好依次为建滔积层板(01888.HK)>生益科技(600183.SH)>大族激光(002008.SZ)，因其竞争定位更强。 该行认为中国在人工智能覆铜板的市场份额应保持稳固，主因包括主导规模带来成本领先、电力成本优势、主流FR4技术成熟、人工智能覆铜板有望快速追赶，以及铜箔、玻纤布等上游原料高度本地化。 该行又指，全球航空航天及国防PCB市场规模仅约14亿美元，相对中国大陆PCB产值约580亿美元，美国国防禁令直接影响远低於中国PCB需求的1%；草案FCC规则豁免800G／1.6T，而3.2T要到2028年才放量，意味2026至2027年需求影响极微。 此外，中国PCB／CCL厂商亦正於泰国、越南、马来西亚扩建海外产能。(ha/u)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com | |