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传DeepSeek V4数周内公布将搭载华为晶片
2026-04-08 08:00:00
美国科技网站《The Information》引述五名直接知情人士表示,包括阿里-W(09988.HK)、字节跳动和腾讯(00700.HK)已向华为即将推出的芯片下达总计数十万片的批量订单,为国产大模型DeepSeek的新模型V4做准备。新一代模型预计将在未来几周内发布。

知情人士又指,过去几个月,DeepSeek一直与华为及寒武纪(688256.SH)合作,协助重写该模型底层代码的部分内容,并进行测试。DeepSeek还在开发另外两个V4衍生模型,每个模型针对不同功能优化,并专为在国产芯片上运行设计。(ta/da)~

阿思达克财经新闻
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